三星量产065mm全球最薄LPDDR5X DRAM封装瞄准AI市场需求韩国内存大厂三星宣布，开始大规模生产全球业界最薄12纳米级LPDDR5X DRAM封装，巩固低功耗DRAM市场领导地位。四层堆栈，每层堆栈两层结构球盟会网页登录入口，有12GB和16GB两种容量。
三星表示，利用芯片封装专业知识，提供超薄LPDDR5X DRAM封装，以便移动设备有更多空间，提升散热效果。支持更简单热控制，因需求越来越重要，特别是高性能计算功能应用，如数据中心AI服务器。
三星以优化印刷电路板（PCB）和环氧树脂模塑胶（EMC），结合芯片背面研磨，最大限度降低封装高度，LPDDR5X DRAM内存封装薄如指甲，高度仅0.65mm，打造12GB以上同类产品最薄内存封装模块，比上代厚度减少约9%，耐热性能提高约21.2%。
三星将以新0.65mm LPDDR5X DRAM扩大低功耗DRAM市场，更小封装尺寸的高性能、高密度移动内存解决方案需求持续增长，三星也继续打造六层堆栈24GB和八层堆栈32GB模块，提供最薄LPDDR DRAM封装。